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5G的步伐越来越近,看SiP将扮演什么角色?

全球5G通讯世代即将在2020年商用运转,科技大厂三星电子、华为、高通等纷积极展开布局,尽管对于台系芯片业者来说,2021~2022年才是真正的爆发期,但考量研发动能绝不能延迟投入,后段封测业者已多方思考各种新型态封装技术,并预期5G世代相较于4G将有较大的变革,动辄需要囊括数颗IC的系统级封装(SiP),将在5G世代扮演相当重要的封装制程。 

      业者估计2020年5G市场将创造全球软硬件供应体系达5,800亿美元产值,届时5G智能手机销售上看200万支,2025年更将爆发到逾11亿支,替代效应快速发挥,成为智能手机市场最重要成长动能。 由于5G智能手机内部模组技术复杂度窜升,封装技术必须兼顾移动装置用半导体的轻薄短小需求,并兼具多种功能,新型态的SiP将成为5G世代关键封装技术。 


 

      事实上,从台积电、日月光、联发科等业者发展动向,已凸显5G世代先进SiP封装技术的必要性。半导体业者透露,下世代封装技术将导入更多扇出型(Fan-Out)封装,如5G前端模组的FO-AIP天线封装等。 

      值得注意的是,随着台积电跨入先进封装领域,发表10纳米以下制程的导线互相连结两颗裸晶,称为整合芯片系统(System-on-Integrated-Chips;SoICs)封装技术,相当类似于SiP封装,这也意味着,SiP封装不再只是专业封测代工厂的强项,台积电已跨入SiP封装领域,不再局限于单芯片的先进封装。 

      封测业者表示,SiP将是5G世代重要的封装技术,如5G射频(RF)模组架构,明显与4G时代不同,其将囊括12~16颗IC,这使得SiP的重要性增加,估计日月光投控、讯芯等积极布局的封测业者将受惠,相关SiP封装用基板业者如景硕等亦可望同步受益。 

      封测业者指出,以目前发展脚步来看,台系IC设计业者稍慢,韩厂三星、陆厂华为都非常积极跨入5G商机,对于后段封测业者来说,甚至2019年下半就会有5G芯片测试营收贡献,台厂多认为真正发酵的时间点在2021年以后,但尽早备战投入资源才是正道,也有利于在SiP封装已多有着墨的相关供应体系。

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